2017-10-19 11:14:18
近年來，隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及政策的支持，我國現(xiàn)在已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。
根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球LED封裝市場規(guī)模同比增長2.9%，達到209億美元；GGII預(yù)計，2017年全球LED封裝市場規(guī)模達219.5億美元，同比增長5%。
值得一提的是，2016年全球51%的封裝產(chǎn)值集中在中國大陸，隨著全球LED封裝產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國LED封裝產(chǎn)值占比將繼續(xù)提升。
數(shù)據(jù)來源：高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)
數(shù)據(jù)說明：以上數(shù)據(jù)按原產(chǎn)地分
根據(jù)GGII數(shù)據(jù)來看，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年的644億人民幣增長到737億人民幣，同比增長14%。2017年受LED應(yīng)用市場特別是LED照明市場回暖和利基市場強勁需求帶動，GGII預(yù)計2017年中國LED封裝市場將達到870億元。
數(shù)據(jù)來源：高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)
LED作為一項節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)，發(fā)展初期，在國家政策的推動下吸引了大量資金的涌入，近幾年來我國的封裝行業(yè)發(fā)展非常迅猛。經(jīng)過這么多年的發(fā)展，國內(nèi)的LED封裝企業(yè)在不斷發(fā)展壯大，涌現(xiàn)出了像木林森、國星光電、鴻利智匯、萬潤科技、兆馳股份、瑞豐光電、聚飛光電、廈門信達、晶臺股份等這樣一批極具規(guī)模的封裝廠商。
根據(jù)GGII統(tǒng)計的2017年上半年國內(nèi)主要LED封裝廠營收來看，木林森、國星光電、鴻利智匯3家LED封裝大廠營收均超過10億元，穩(wěn)居中國LED封裝行業(yè)前三。而4-9名封裝企業(yè)營收也均超過5億元，取得不俗的成績。
2017年上半年國內(nèi)封裝企業(yè)產(chǎn)值排名
事實上，2017年上半年木林森、國星光電、鴻利智匯在全球LED封裝廠商排名中也躋身前十。其中，木林森以36.24億元的營收進入全球封裝排名前四。目前，木林森正積極朝LED供應(yīng)鏈上下游發(fā)展，以擴大封裝產(chǎn)品競爭力。
除此之外，鴻利智匯、國星光電也持續(xù)保持高速增長，今年上半年營收較去年同期成長皆超過50%。
相信大家也都注意到了，進入下半年，國內(nèi)封裝企業(yè)持續(xù)擴增產(chǎn)能，通過調(diào)整產(chǎn)品布局，以避免價格競爭。
雖然我國在封裝市場規(guī)模上處于世界領(lǐng)頭地位，但依舊面臨一個不爭的事實，那就是國內(nèi)封裝企業(yè)雖然規(guī)模大，但并不強。當前，國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂，近兩年來，不斷有封裝企業(yè)陸續(xù)“倒下”。
不少業(yè)內(nèi)人士表示，LED封裝行業(yè)競爭淘汰速度正在加快，國際企業(yè)及國內(nèi)大廠在國內(nèi)市場不斷擴張，加之如今的封裝行業(yè)器件價格水平已跌至底線，大廠依靠集中采購及規(guī)?；?yīng)尚能保證一定的利潤，而國內(nèi)中小封裝企業(yè)不增收不增利正逐步成為常態(tài)，其生存空間日益縮小，批量倒閉退出已經(jīng)只是時間問題。
高工LED產(chǎn)業(yè)研究所分析師也提出，“目前我國LED封裝行業(yè)集中度還不高，2016年全國第一產(chǎn)值占比僅7.5%，而全國前十也只占21.7%，未來隨著LED封裝大廠的擴產(chǎn)，大者恒大趨勢明顯，行業(yè)集中度有望進一步提升?！?
也就是說，未來LED封裝行業(yè)市場形勢仍存在諸多變數(shù)。毛利率作為檢驗企業(yè)盈利能力的標準之一，一直以來受到企業(yè)較大程度的重視。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)顯示，2010年木林森、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電等這些LED封裝企業(yè)的毛利水平均在30%-35%左右；2011年-2015年這些公司的毛利水平持續(xù)下降，到2015年這些公司的毛利水平維持在20%-25%；2016年，國內(nèi)LED行業(yè)回暖，LED封裝企業(yè)的毛利水平觸底略微回升。
由此可見，具有優(yōu)勢的封裝大廠在2016年的漲價潮后盈利能力得到改善，特別是在芯片廠商、封裝廠商形成合作體系后，利潤空間會良性上漲。事實證明，今年封裝市場一直保持2016年下半年的回暖態(tài)勢，企業(yè)的毛利也在穩(wěn)中微升。
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